虽然最新的骁龙8+终端还未上市，但是高通下一代旗舰处理器已经在紧锣密鼓地准备中，预计今年就能看到。
据爆料，高通第二代骁龙8基于台积电4nm工艺制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，和骁龙8+的“1+3+4”架构对比，前者多了一颗大核，少了一颗小核。
不仅如此，高通第二代骁龙8的超大核和大核都有升级，超大核升级为ARM Cortex X3，有两颗大核升级为Cortex A720，还有两颗大核是Cortex A710，GPU为Adreno 740。PS：骁龙8+超大核为X2，大核为A710。
毫无疑问，这将是安卓阵营最强悍的手机芯片，跑分成绩将会再创新高，这颗芯片将会被应用到小米13等高端旗舰上，值得期待。
由 dawei
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