由 dawei
Die-to-Die接口是在同一个封装内的两个芯片裸片间提供数据接口的功能块。为了实现功效和高带宽，它们利用了连接裸片的极短通道的特征。这些接口通常由一个PHY和一个控制器模块组成，在两个裸片的内部互连结构之间提供无缝连接。
Die-to-Die PHY使用高速SerDes架构或高密度并行架构实现，这些架构经过优化以支持多种先进的2D、2.5D和 3D封装技术。
那么，Die-to-Die接口如何工作？Die-to-Die接口就像任何其他芯片到芯片接口一样，在两个芯片之间建立可靠的数据链接。它在芯片运行期间建立和维护链路，同时向应用程序提供连接到内部互连结构的标准化并行接口。通过添加错误检测和纠正机制（例如前向纠错 (FEC) 和/或循环冗余码 (CRC) 和重试）来保证链路可靠性。
接口在逻辑上分为物理层、链路层和事务层。其中物理层架构可以是基于 SerDes 的或基于并行的。基于SerDes的架构包括并行到串行(串行到并行)数据转换、阻抗匹配电路和时钟数据恢复或时钟转发功能。支持NRZ信令或PAM-4信令，带宽可达112Gbps。SerDes体系结构的主要作用是在简单的2D封装(如有机基板)中最小化I/O互连的数量。
基于并行的体系结构包括许多低速、简单的并行收发器，每个收发器由一个驱动程序和一个具有转发时钟技术的接收器组成，以进一步简化体系结构。支持DDR信令。并行架构的主要作用是在密集的2.5D封装中最小化功耗，比如硅插入器。