由 dawei
根据ASML发布的2021年第一季度的财报，整个DUV产品线（ArFi+ArF+KrF）的销售额占比达到60%。ASML CEO Peter Wennink 在进行业绩说明时表示：“与上个季度相比，我们对今年的展望有所增强，这主要是由于对DUV的需求所致。随着对先进工艺节点的需求不断增加，以及成熟工艺节点的运行时间越来越长，外加产能爬坡，对浸入式和干式系统的需求比以往任何时候都强。我们已制定计划来增加DUV生产能力，以帮助满足客户不断增长的需求。”
先进封装应用到的光刻工艺也在增加。佳能光学事业本部相关负责人在接受记者采访时指出，在先进封装中，半导体器件的高处理能力是必需的，因此即使在后段工序中也需要使用光刻机的精细重布线（保护精密的半导体芯片免受外部环境的影响，从而在安装时实现与外部的电器连接）。从这个角度来看，对光刻机的要求是高解析度。
此外，硅通孔是先进封装的关键工艺之一，其要求实现较高的纵横比 （孔深度对孔宽度的比率高） 。佳能指出，孔的宽度越窄，制造深孔的工艺就越困难，所以需要半导体光刻机在窄孔中也能够实现更深的孔深。为了实现高解析度和高纵横比的曝光，则需要选择适合各种半导体芯片重布线的NA （数值孔径） ，因此也要求光刻机能够对应从高NA到低NA的各种选择，可以说光刻在先进封装中的作用越来越大。